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日本将划拨3500亿日元与美国合建先进半导体研究中心

2023-03-24| 发布者: 仙居新闻网| 查看: 135| 评论: 1|文章来源: 互联网

摘要: 据日经新闻11月6日报道,日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。此外,日本政府的补充......
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据日经新闻11月6日报道,日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。此外,日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯片生产的4500亿日元预算,以及用于确保半导体材料供应的3700亿日元预算。

据报道,上述合作研究中心将在年底前建立,日美合资公司希望在2025年之后拥有起2纳米制程芯片的量产能力。据悉,IBM是美国方面的候选合作伙伴之一。



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